С быстрым развитием технологии сборки электроники возросла сложность технологии и оборудования для контроля поверхностного монтажа. В то же время конкуренция становится все более жесткой. Для разных компонентов используются разные технологии контроля. Обычно используются ручная визуальная проверка, проверка летающим зондом и онлайн-оптическая проверка. , рентгеновское обнаружение и т. д., каждый метод обнаружения имеет свои преимущества и недостатки.

визуальный осмотр

Визуальный осмотр должен подтвердить, соответствует ли продукт стандарту, путем ручного наблюдения невооруженным глазом. Он широко используется из-за его удобной работы и низкой стоимости. Это тесно связано с опытом и отношением к работе персонала.

АОИ

Тестирование AOI с использованием высокоскоростной и высокоточной оптической технологии для обнаружения дефектов, быстрого получения изображений контрольных объектов, сравнения их с соответствующими параметрами, которые были восстановлены в базе данных, обнаружения дефектов печатных плат и их автоматической маркировки с помощью монитора. Преимуществами метода являются удобство обучения программированию, простота эксплуатации, AOI не может обнаружить структуру компонентов без паяных соединений и не может отображать неочевидные дефекты, такие как коробление компонентов и печатных плат.

ИКТ

Оборудование ИКТ включает тестеры с летающими зондами и тестеры с гвоздями, а мишенями для испытаний обычно являются модули, собранные SMT. Электрические характеристики компонентов на печатной плате проверяются ICT, а дефекты включают недостающие детали, неправильные детали, дефектные детали, короткие замыкания, разомкнутые цепи и дефекты сборки и т. д.

Рентгенологическое обследование

Благодаря проникновению рентгеновских лучей качество сварки может быть четко отражено. Рентгеновский контроль может выявить больше размеров паяных соединений, чем AOI, но по более высокой цене.

Перед лицом этих проблем тенденция развития технологии контроля поверхностного монтажа:

1. Интеллект:

Используйте интеллектуальные алгоритмы и технологии машинного обучения, чтобы повысить эффективность и точность обнаружения, а также решить такие проблемы, как ошибочные оценки некоторых обнаружений ИИ.

2. Интеграция:

Разрушьте традиционный разрозненный и независимый статус различного испытательного оборудования, интегрируйте различные технологии тестирования вместе, чтобы сформировать полную систему производственной линии SMT.

Чтобы помочь предприятиям быстро снизить затраты и повысить эффективность, добиться быстрого массового производства, увеличить объемы и ускорить рост, Future Att будет самостоятельно разрабатывать и производить интеллектуальное испытательное оборудование, чтобы сделать управление материалами электронных компонентов более эффективным и удобным.

Интеллектуальное оборудование для обнаружения Future Att X-RAY 

  1. Рентгеновский автоматический манипулятор  

Совместим с 7-15-дюймовыми лотками, поддерживает смешанную подачу нескольких лотков, отвечает потребностям различных сценариев, интеллектуальных операций, таких как автоматическая загрузка, маркировка, выгрузка и просмотр всего процесса, и оснащен каналами NG для предотвращения неподходящих материалов. Выход потока из порта канала обеспечивает точность материалов и обеспечивает точное управление материалами на линии.

  2. Рентгеновский интеллектуальный манипулятор (двойная станция)  

Совместимость с 7-15-дюймовыми лотками для материалов, установка режима двух станций, система быстро считывает коды, подсчитывает материалы, один входящий и один из исходящих, подсчитывает материалы при подготовке материалов и работает по очереди для повышения эффективности работы и не требует -модификация сайта, обеспечивающая быстрое развертывание, гибкое производство док-станций.

  3. Рентгеновский интеллектуальный манипулятор (одна станция)  

Совместим с 7-15-дюймовыми лотками, использует режим одной станции, автоматическое сканирование, считывание кода, создание этикеток, надежный и защищенный от ошибок механизм на протяжении всего процесса, нет необходимости изменять сайт, можно добиться быстрого развертывания и имеет характеристики высокой точности и высокой эффективности.

Применение технологии обнаружения SMT охватывает не только электронику 3c, автомобили, новую энергетику, аэрокосмическую промышленность и другие основные области, но также по-новому меняет производство и жизнь человека.